分析和研究国内外回转窑温度测温技术的现状，可大体归纳出未来的测温技术的发展趋势:
1.测温仪器的精密化在现代测温领域内，随着光学元件(如各种精密棱镜)、电子元件(如户以D、DA/等)、红外和超声传感器以及光电子传感器和激光等的发展和应用，使得现代测温准确不再主要取决于测温仪器和系统的机械结构，而是主要取决于光、电子元件及相应传感器的本身测量精度，现在电子技术实现了通过信息的反馈消除系统的误差和减少环境的干扰。因此现代测温方法正在不断向高准确度方向发展。
2.测温设备的高速化VXI总线和MMS总线的出现，不仅实现了模块间的高速通信和多通道数据采集，还实现了模块间的精确定时和知识源的共享目标。
3.自动化微计算机、HP-BI、VXI总线以及LSI、VLSI等先进设备在测量技术中的应用，实现和推动着回转窑测温系统的自动化发展。将微计算机同测温仪器、测温系统有机地融为一体，利用灵活的卓有成效的计算机软件代替仪器、系统本身的固化的硬件功能，会在很大程度上提高测温自动化的程度及其柔性。HP-IB等通用总线的采用，使测温仪器自动化的功能增强，并使测温网络化，随着高速的Lsl、VLsl的出现，回转窑回运转过程中的高速自动测量问题亦将随之得到解决。
4.集成化测温集成化首先在于测温信息的集成，这是实现测温所得数据共享所必需的，因此大力开发高存储信息容量的磁盘及存储器也是回转窑控制系统技术飞速发展的需要。其次在于回转窑测温系统的集成，这方面表现在构成测温设备的各种硬件的高度集成以及所用软件的合理应用;另一方面表现在由计算机合理地控制着工作台和被测件，使它们能够协调地按既定目标准确的工作。
5.回转窑的智能化测温智能化不仅指测温仪器、系统能自动的输出经过处理的便于人们感觉和理解的测温信息，而且指仪器、系统能按先前的体验进行“自学习”(即具有自适应的行为)，同时还包括仪器、系统能对不可测的量进行估计的行为。因此，测温智能化所面临的主要问题是如何实现知识的表示、知识的获取、搜索策略和推理机制等知识领域。
6.回转窑多功=功能系统化的发展也是未来的趋势之一，测温仪器的测温测试功能将会相应的增加。将会促使回转窑更好地处理加工过程中的产品。
